Přejít k obsahu

Elektroniikan pakkaus- ja liitostekniikka : piirilevysanasto = Packnings- och förbindelseteknik i elektronik : ordlista för mönsterkort = Packaging and connecting technique in electronics : vocabulary for printed boards

no cover found
    Statement of Responsibility:
    [julkaissut] Suomen sähköteknillinen standardisoimisyhdistys SESKO.
    Corporate Author:
    Formát:
    Kniha
    Jazyk:
    1. Finnish
    2. English
    Vydáno:
    Helsinki : Suomen standardisoimisliitto SFS, 1991 (Kyriiri)
    Vydání:
    2. p.
    Předmětová hesla:

This is beta version